艾维塞纳（Avicena）于2026年正式发布LightBundle™ eKit，这是首个基于ASIC收发器架构、集成微LED、光电探测器与微透镜阵列、通过多芯光纤束传输数据的微LED光互连评估平台。目标用户涵盖超大规模计算架构师、AI加速器设计团队、高带宽内存（HBM）工程师及网络基础设施规划者。该平台提供5米和10米两种光纤连接规格，支持从晶圆到晶圆、晶圆到内存（规模内）以及XPU到XPU、XPU到交换机（规模外）等多种系统拓扑的互连验证。
AI训练与推理集群的规模扩展正在把铜质互连推向物理边界。当XPU节点数量增长至数万个时，高速链路对传输距离、路由灵活性和功耗提出的要求已超出铜线所能承载的范围。硅光技术虽然提供了光学路径，但激光光源带来的热敏感性、可靠性挑战和额外功耗构成新的制约。微LED互连在架构上彻底移除激光，依托固态发光器件在高温环境下维持稳定低功耗运行，同时实现每毫米太比特（Tbps/mm）量级的带宽密度，为AI数据中心的能耗管理提供了一条具体可行的技术路线。
LightBundle™ eKit的硬件规格直接面向工程验证需求。平台内置320个微LED数据通道，单通道速率高达3.5 Gbps；其中256个通道处于激活状态，另有64个备用通道用于链路冗余保障。系统最大数据吞吐量达896 Gbps，在512 Gbps工作状态下，无需前向纠错（FEC）即可实现优于10⁻⁹的原始误码率（BER）。套件由主机接口板、参考驱动程序、集成诊断模块和图形用户界面（GUI）构成，后者由定制软件驱动测试平台配置，工程师可在自有实验室环境中完成光信号完整性、链路预算、开眼监控、功率效率、串扰性能评估，并生成误码率浴盆曲线（BER Bathtub Curve）。艾维塞纳将在OFC 2026展位（#324）全程展示该平台，现场演示支持512 Gbps链路。
艾维塞纳首席执行官Marco Chisari指出，随着AI集群规模扩大，铜互连在带宽密度、传输距离、路由能力和能效四个维度均面临根本性限制，微LED光技术为下一代AI系统提供了满足带宽密度与可靠性双重要求、同时降低功耗的互连路径。More Than Moore首席分析师兼首席执行官Ian Cutress将光学互连的进展列为2026年AI基础设施领域最值得追踪的技术方向之一，并指出微LED方案在可靠性、功率效率和带宽密度三项核心指标上具有说服力。LightBundle™ eKit已于2026年3月向选定的早期访问合作伙伴开放，计划于2026年第二季度实现更广泛的商业可用性。有意参与评估或安排专项技术会议的工程团队可在OFC展期联系艾维塞纳展位，或提前与其团队预约。