[新闻]Coherent在OFC 2026上展示下一代可插拔收发器技术
光子学全球领导者Coherent公司今天宣布，它将在OFC 2026上展示一系列下一代可插拔光子技术，涵盖1.6T、3.2T以及12.8T及以上的新兴架构。
这些演示突出了Coherent的多技术平台战略——包括硅光子学（SiPh）、磷化铟（InP）和基于VCSEL的解决方案——旨在为AI驱动的数据中心基础设施提供可扩展、节能的连接性。
Coherent还将展示多种1.6T收发器，具备不同的光技术，如：硅光子学光子集成电路（PIC）、高功率InP连续波激光器、200G InP电吸收调制器（EML）和200G砷化镓VCSEL。
演示将包括来自三个行业领导者的三种不同的数字信号处理（DSP）解决方案，以及多种类型的电气接口。
这些演示共同强调了Coherent在多种技术平台上的执行能力。
对于新兴的3.2T收发器，Coherent将展示基于Coherent的400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的400G/lane PAM4光链路，以及400G差分EML和硅光子学PIC实现。
这些高速链路演示验证了Coherent在下一代3.2T可插拔架构中的领导能力。
展望12.8T及以上的未来，Coherent还将展示一种新的多通道XPO可插拔MSA外形尺寸，旨在提高系统设计灵活性，同时优化功率和性能。
“AI基础设施正在推动向更高速度的可插拔架构的加速转型，”Coherent数据中心执行副总裁李旭表示。“通过在1.6T、3.2T以及XPO等新兴平台——12.8T及更高——以及多种光和DSP技术上的性能展示，我们正在加强Coherent作为下一代数据中心连接值得信赖的创新合作伙伴的角色。”OFC 2026的参观者可以在1401展位体验这些演示，并了解更多关于Coherent为AI规模数据中心网络提供全面的可插拔光解决方案的产品组合。