硅光子集成正在向400G每通道迈进，OpenLight与苏州TFC光通信有限公司的产业合作给出了最新进展节点。两家公司联合推出OLP-PM13306评估板，采用多层通孔玻璃基板（TGV）结构，将高速驱动器与光子集成电路（PIC）集成于同一PCB平台，并配合低损耗光纤连接单元（FAU），用于测试和验证OpenLight基于InP-on-Si异质集成工艺的400G电吸收调制器（EAM）。
OLP-PM13306的完整光子子组件——含TGV基板PCB设计、FAU集成与组装全流程——由TFC负责设计与制造。TGV基板相较传统PCB介质在高频信号完整性方面具有更低的插入损耗和更优的热管理特性，支撑400Gbps信号传输是其关键优势所在。该评估板将在OFC 2026展会的OpenLight展台公开展出。
这一合作始于2025年OFC会议期间的首次宣布。此后，双方合作范围从100G和200G每通道发射器PIC的光子子组件支持，逐步扩展至当前的400G每通道设备开发。随着数据中心、AI/ML训练集群以及光网络对带宽需求的持续攀升，光引擎的后端集成能力正成为量产瓶颈的核心变量。OpenLight与TFC将合作焦点集中于集成、组装和制造工作流程的成熟化，目标是缩短从晶圆到全光纤连接光引擎的供应链路径。
OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示，硅光子的成功落地越来越依赖后端生态系统的完备程度，双方合作致力于为客户提供可扩展、具备实际生产可行性的集成组装方案。TFC首席执行官露西·欧指出，TFC在全球三个国家运营七个生产设施，持续向先进光学子组装、光电子及系统集成方向投入，通过与OpenLight的紧密协同，将前沿光子集成技术转化为可量产的光学子组件，推动行业规模化应用。
OpenLight定位为定制PASIC芯片的设计与制造商，其与TFC构建的合作生态为客户提供从PIC晶圆到光子子组件的完整供应链选项，在降低集成复杂度的同时，缩短产品上市周期。400G EAM评估板的推出，标志着该合作已从概念验证阶段迈入面向量产的工程验证阶段。