AI训练集群、云基础设施和超大规模数据中心持续推高光互连规格，行业正在从器件验证转向量产能力评估。OpenLight确认将参加第47届光纤通信会议与展览会OFC 2026，展会时间为3月15日至19日，地点位于洛杉矶会议中心，展位号为#2449。公司此次展示的重点放在异质III-V硅光子集成与定制光子应用专用集成电路PASICs，核心内容覆盖高速光子集成电路PIC的最新进展，包括集成激光器、电吸收调制器和光放大器。除展台演示外，OpenLight还将公布新的合作项目，并由工程团队和管理层参与现场论坛，传递其平台已具备进一步扩大生产规模的信号。
在面向更高速率收发器的器件路线中，OpenLight将带来一项针对AI规模光互连的现场演示，聚焦400G每通道的III-V硅电吸收调制器，目标应用指向3.2T及以上系统。该成果建立在其于OFC 2025首次公开的技术基础上，本次版本采用与MACOM驱动器倒装芯片共封装的方案，给出的指标包括3 dBm的光调制幅度OMA，以及大于3.5 dB的消光比。与前次展示相比，今年的演示强调两点变化，一是集成成熟度提升，二是制造能力增强，同时在差分驱动和带宽性能上继续推进。对于下一代高密度、低功耗光收发器而言，这类改进直接关系到3.2T及更高速平台的可扩展性，也让OpenLight PDK中的相关器件更适合AI、机器学习和云数据中心部署。
另一个重点是完整链路级展示。OpenLight将展出一块1.6T DR8评估板，板上集成其基于1.6T DFB的beta版1.6T PIC，并与Marvell Ara 3 nm 1.6T数字信号处理器DSP协同工作。该PIC集成了异质激光器、调制器、放大器和光电探测器，具体包括OpenLight的1310 nm分布式反馈DFB激光器，以及基于InP的224G电吸收调制器EAM。功耗方面，当前版本约为2.0 W，低于最初样品可用时报告的2.7 W。这个变化对数据中心设备设计具有现实意义，因为功耗下降会影响端口密度、散热策略和系统级能效。此次演示还展示了完整高速光链路的构成方式，即DSP、发射端PIC和接收端通过完全倒装芯片共封装集成，无需外部激光对准，贴近新一代AI集群和数据中心的实际部署需求。
从技术路线看，OpenLight持续强化异质III-V与硅光平台的结合价值。将激光源、调制器、放大器和探测器更深度地整合到同一PIC中，有助于缩短信号路径、降低封装复杂度，并改善系统在功耗、尺寸和可制造性上的平衡。对于高速互连市场，这种平台能力不只体现在实验室指标，还体现在是否能够支持大规模复制、稳定封装和与DSP等关键芯片的协同设计。OpenLight此次在OFC 2026的安排，明显将展示重点从单一器件性能扩展到生产适配能力和生态整合能力。
展台合作内容同样反映了硅光生态的分工趋势。Oriole Networks将演示一项面向AI工作负载的可扩展全被动后端网络技术，该方案基于硅光子纳秒级光电路交换，特点是可预测且低尾延迟。GDS Factory将展示一套适配OpenLight平台的集成化、原理图驱动解决方案，方案结合先进PH18DA器件建模、程序化版图、验证流程以及无缝后版图仿真，用于提升复杂电路设计的确定性。Spark Photonics则将展示基于OpenLight工艺设计套件PDK与Luceda Photonics软件套件提供的设计和版图服务。对客户而言，这些合作意味着从器件、建模、设计自动化到网络应用的链条正在补齐，硅光平台的使用门槛有望继续降低。