在LED照明产业中，COB（Chip on Board，板上芯片）封装与SMD（Surface Mounted Device，表面贴装）封装是最常见的两种封装技术。虽然它们都广泛应用于照明，但在光效表现、散热性能、制造成本以及应用场景上存在显著差异。对于照明设计工程师、经销商甚至终端用户而言，理解两者的区别，将直接影响产品选择与最终使用体验。
一、技术定义与工艺差异
1. COB封装
定义：将多个LED芯片直接封装在基板（通常是铝基或陶瓷基）上，通过荧光粉覆盖形成光源。
工艺特点：省略了传统支架，不需要复杂的贴片步骤。芯片之间距离小，光线更均匀。
优势：高光密度、散热快、光斑均匀、光效高。
局限：不可单颗更换，维修成本较高。
2. SMD封装
定义：单颗LED芯片独立封装，再通过SMT贴片工艺焊接到PCB板上。
工艺特点：灵活度高，可按需求组合多颗LED。
优势：工艺成熟、生产成本低、适合大批量制造。
局限：光源分散，容易出现光斑不均；散热性能依赖PCB设计。
二、照明实际应用差异
1. 家庭照明
COB：常用于吸顶灯、筒灯、射灯等，光斑均匀、光线柔和，更接近自然光。
SMD：适合灯带、面板灯，因其灵活排列，可以满足装饰照明的需求。
例如某品牌在2024年推出的新款COB筒灯，在3米层高的客厅中，光斑覆盖均匀，无明显阴影；而传统SMD筒灯在同一环境下，边缘亮度衰减明显。
2. 商业照明
COB：适合重点照明，如商场展示柜、精品店聚光灯，需要突出商品质感。
SMD：适合大面积均匀照明，如办公室、会议室、零售超市。
很多连锁服装品牌选择COB射灯，用于突出模特橱窗效果，商品颜色显得更饱满；但在后台仓库，仍然使用SMD面板灯来保证性价比和照度。
3. 工业照明
COB：用于高功率场景，如工厂高棚灯、体育馆投光灯，因其散热效率和高光效优势明显。
SMD：在中低功率灯具中应用仍较广，如车间日常照明灯带。
三、性能差异对比表
到2027年，COB在商用与工业照明的市场占比可能超过45%，而SMD在家用与装饰照明仍维持60%以上的份额。
就COB而言，随着高端商业与工业照明需求提升，COB将继续增长，尤其在智慧照明、博物馆、美术馆等需要高显色性与光均匀度的场景。封装技术在不断优化，例如“倒装COB”可进一步提高散热效率。
但对于SMD来说因其灵活排列与低成本，仍将在装饰照明、民用市场中保持主导。Mini-LED、Micro-LED 的发展本质上延伸了SMD工艺的生命力，未来可能与显示技术深度融合。
但照明工程师的角度来看：
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COB更适合高端照明需求，追求光效均匀、散热强、显色佳的场景。
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SMD更适合灵活布局与成本敏感型市场，在民用与大规模照明中优势明显。
对于终端用户，如果要在家中选择：客厅、餐厅等核心空间可优先COB筒灯；卧室、走廊等可选择SMD面板灯或灯带。当然如何选择心仪灯具，请看往期内容：家用LED灯泡选购指南：省钱、省力、又舒心
对于企业，选择时应平衡投资成本与光效表现，合理搭配COB与SMD。