[新闻]MediaTek与微软研究院共同研发主动光缆技术，以显著提升数据中心效率
由MediaTek、微软研究院及其他供应商组成的协作研究团队成功设计了一种由微型MicroLED光源驱动的下一代主动光缆（AOC）。这种革命性的主动MicroLED缆线设计相比现有技术，可以显著提高数据中心中的电力效率。使用主动MicroLED缆线还能提供与铜线相同的高可靠性，但覆盖范围更远。今天的数据中心网络在覆盖范围、电力和可靠性之间做出妥协。电铜连接节能但限制在2米以内。传统的基于激光的光缆覆盖范围更广，但功耗大，故障率比铜线高100倍。通过结合MediaTek的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术，这种新的主动MicroLED缆线设计通过用数百个并行、低速MicroLED通道（“宽而慢”）取代传统的“窄而快”（NaF）激光通道，解决了这一权衡问题。“这次合作利用了双方在深度技术专长、行业领导力和数据中心设计理解方面的优势，解决了行业的关键限制和瓶颈，”MediaTek公司副总裁Vince Hu表示。“通过微型化MicroLED技术并将其集成到与现有数据中心设备兼容的收发器中，行业可以无缝过渡到新技术。”展示了一个完全集成的端到端设计，主动MicroLED缆线联合项目取得了几个显著的突破：
节能：通过使用直接调制的MicroLED并消除复杂的数字信号处理（DSP），该电缆的功耗可降低高达50%，比传统的基于VCSEL的AOC低。
铜级可靠性：利用MicroLED简单结构、高耐久性和温度不敏感性，该链路实现了比当前基于激光的光学更高的可靠性，与铜的可靠性相匹配。
扩展距离：该设计实现了类似铜的高可靠性传输，但距离更远，非常适合AI训练集群中大量机架间的连接。
可扩展性：通过增加单根电缆内的光通道数量或提高每通道的数据速率，可以实现带宽的扩展。
单片CMOS集成：单个定制的单片CMOS芯片集成了所有电子功能，包括SoC逻辑、齿轮箱、高密度MicroLED驱动器和高灵敏度跨导放大器（TIAs）。通过将这些构建块整合到单个晶圆上，该设计消除了多芯片互连通常相关的功耗和延迟开销。
异构集成：MicroLED阵列和光电探测器（PD）阵列直接键合到这个单片CMOS芯片上。这种先进的共封装方法消除了传统焊接和长互连路由的物理限制，实现了显著更小的像素间距和超密集的通道阵列。
微软研究公司技术 Fellow 和公司副总裁 Doug Burger 表示：“将微软研究公司的突破性技术与联发科及其他合作伙伴的工程卓越性相结合，为人工智能数据中心效率的重大飞跃打开了大门；这一合作将使我们能够构建更高效、更可靠、成本更低的系统，同时实现更强大的人工智能场景。”Active MicroLED 电缆的联合设计可以扩展到标准 QSFP/OSFP 尺寸，达到 800 Gbps 以上的速度。双方继续探索微型化和大规模生产准备的机会，以推进千兆级人工智能数据中心未来的发展。
TrendForce 2026 红外传感应用市场及品牌策略发布：2026年1月1日 格式：PDF / EXCEL 语言：繁体中文 / 英语 页码：168
TrendForce 2025 微型 LED 显示与非显示应用市场分析发布：2025年5月29日 / 11月30日 语言：繁体中文 / 英语 格式：PDF 页码：119
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